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www.33662909.com 在電子高技術(shù)使用領(lǐng)域中，超大規模的集成電路得到了廣泛的重視，其中有些超大規模的集成電路由于其功用巨大，與外部的連線(xiàn)數量最多的多達數百根，在幾個(gè)平方厘米至幾十平方厘米的芯片底面上，有規則地散布著(zhù)鱗次櫛比的引線(xiàn)連接點(diǎn)。這些引線(xiàn)多而密的表面貼裝器材安裝與印制板上組成具有一定功用的使用電路。
試驗檢測設備在這種情況下，器材與印制板的連接點(diǎn)，除周邊外側可見(jiàn)以外其他均無(wú)法用肉眼觀(guān)測到即不可目視焊點(diǎn)。但是在實(shí)際的出產(chǎn)實(shí)踐中各個(gè)連接點(diǎn)的質(zhì)量狀況很難做到白璧無(wú)瑕，每個(gè)焊點(diǎn)都有存在各種焊接缺點(diǎn)（如橋連、虛焊、焊球、不能充沛潮濕等）的可能性，這將嚴重影響使用電路的可靠性，如呈現橋連缺點(diǎn)就會(huì )使電路無(wú)法完成其設計功用乃至底子無(wú)法調試。
由于這些連接點(diǎn)的不可見(jiàn)性，采用顯微、目視、激光紅外等檢測辦法均無(wú)能為力，因而要想了解這些電路在焊接后的實(shí)際情況，需采用具有穿透非透明物質(zhì)才能的X射線(xiàn)查看辦法來(lái)進(jìn)行檢測。X射線(xiàn)具備很強的穿透性，X射線(xiàn)透視圖可以清晰的顯示焊點(diǎn)厚度，形狀及品質(zhì)的彌補散布，能充沛反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，并能做到定量分析。
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